HUIYA(汇亚)

共 43 条

匹配型号43
有数据手册42
涉及品牌1

产品搜索结果共 43 条

当前筛选：

产品型号	分类	产品描述	技术资料	操作
HY2220	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数2.0W 1KG瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2245	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数4.5W 1KG瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2020-LG	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数2.0W 200克牙膏管装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2020-5G	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数2.0W 5克针筒装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2250-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数5.0W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2250-LG	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数5.0W 200克牙膏管装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2230-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数3.0W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2012	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数1.2W 1KG瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2020	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数2.0W 1KG瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2021-XGZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数2.0W 20克小瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2012-XGZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数1.2W 20克小瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2020-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数2.0W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2012-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂白导热系数1.2W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2230-LG	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数3.0W 200克牙膏管装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2225-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数2.5W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2255-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数5.5W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2220-LG	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数2.0W 200克牙膏管装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2220-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数2.0W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2260-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数6.0W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情
HY2245-PZ	粘合剂、环氧树脂、润滑脂、膏剂	汇亚导热硅脂灰导热系数4.5W 200克瓶装CPU电子产品散热	数据手册1	查看详情

型号对比

+ 勾选添加
+ 勾选添加

已选 0 个，最多 2 个

第 1–20 条，共 43 条

申请芯片样品

填写型号和样品需求，供样安排确认后会联系你。