さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付けなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。
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