龙芯3C3000是基于LA364E处理器核设计,面向低成本服务器领域的新一代16核通用处理器,其通用计算性能达到龙芯3C5000水平。龙芯3C3000在处理器上直接提供32通道PCIe接口和2通道内存接口,有效支持I/O和访存性能。龙芯3C3000采用FC-BGA封装,封装尺寸37.5mm×37.5mm,与龙芯3B6000处理器引脚兼容。
主频1.5 GHz
全部替代型号
查看完整报告技术参数
主频1.5 GHz最大
| 电源 | |
|---|---|
| 典型功耗 | 40W@1.5GHz |
| 功耗管理 | 支持主要模块时钟动态关闭; 支持主要时钟域动态变频 |
| 环境与封装 | |
| 封装 | FCBGA1371 |
| 其他 | |
| 主频 | 1.5GHz-1.8GHz |
| 其它I/O | 1个SPI、1个UART、3个I2C、1个AVS、16个GPIO接口 |
| 内存控制器 | 2×72位DDR4-2400; 支持ECC校验 |
| 处理器核 | 16个高性能64位处理器核LA364E; 支持LoongArchTM指令系统; 支持128位向量指令; 三发射乱序执行; 2个定点单元、1个向量单元和2个访存单元 |
| 安全模块 | 集成自研安全可信模块,支持国密标准加解密算法 |
| 物理核数 | 16 |
| 逻辑核数 | 16 |
| 高速I/O | 2组PCIe x16接口,共32Lane,最多可拆分为4个x4/x8接口; 1组PCIe x16接口,可配置为LCL(Loongson Coherent Link),支持双路互连 |
| 高速缓存 | 每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存;所有处理器核共享16MB二级缓存 |
器件图片
技术资料
该型号暂未收录资料。