TE Connectivity瑞士

114712-E

阵列、边缘型、夹层式（板对板）

间距:0.8mm PIN:12P 公 立贴

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排数1
间距800 µm

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技术参数

排数1
间距800 µm
环境与封装
安装方式立贴
其他
PIN总数12P
排数1
间距0.8mm

技术资料

数据手册数据手册 · 90.7 KB · 2026-09-21
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