Molex美国

CONN RCPT 4POS SMD GOLD

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针数8
排数2
间距400 µm
公母母

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技术参数

针数8
排数2
间距400 µm
公母母
环境与封装
Height Above Board0.030" (0.75mm)
Mated Stacking Heights0.8mm
Mounting TypeSurface Mount
PackageBulk
其他
Base Product Number505004
Connector TypeReceptacle, Center Strip Contacts
Contact FinishGold
Contact Finish Thickness-
FeaturesPick and Place, Solder Retention
MfrMolex
Number of Positions8 (4 + 4 Power)
Number of Rows2
Pitch0.016" (0.40mm)
Product StatusObsolete
SeriesSlimStack 505004

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