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规格书核对参数
26 项| 参数 | 值和测试条件 | 出处 |
|---|---|---|
| 封装 | QSOP28 | |
| 工作温度 | -40 ~ 85 °C | |
| 储存温度 | -55 ~ 150 °C | |
| LDO输入电源电压 | Min: 4.5 V, Typ: 5.0 V, Max: 5.25 V (启用内部LDO) | |
| LDO输出电压 | Min: 3.2 V, Typ: 3.3 V, Max: 3.5 V (启用内部LDO) | |
| LDO最大负载电流 | Max: 20 mA |
全部参数（7 项）
| 环境与封装 | |
|---|---|
| 封装类型1 | QSOP |
| 最大工作温度 | 85℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| 其他 | |
| BC1.1协议 | 0 |
| BC1.2协议 | 0 |
| PD协议 | 0 |
| 引脚数量1 | 28 |
引脚与封装
1.1 引脚排列 图 1-1 引脚分布
| 脚位 | 名称 | 功能 | 出处 |
|---|---|---|---|
| 1 | PSELF | (自供电/总线供电配置) | |
| 2 | NC | (无连接) | |
| 3 | RESET#/CDP | (复位/充电下行端口) | |
| 4 | DPU | (上行数据正) | |
| 5 | DMU | (上行数据负) | |
| 6 | V5 | (5V电源输入) | |
| 7 | VDD33 | (3.3V电源输出/输入) | |
| 8 | LED4/SDA | (LED4/I2C SDA) | |
| 9 | DP1 | (下行端口1数据正) | |
| 10 | DM1 | (下行端口1数据负) | |
| 11 | LED1 | (LED1) | |
| 12 | DP2 | (下行端口2数据正) | |
| 13 | DM2 | (下行端口2数据负) | |
| 14 | LED2 | (LED2) | |
| 15 | PWREN# | (电源使能) | |
| 16 | GND | (地) | |
| 17 | OVCUR# | (过流检测) | |
| 18 | GND | (地) | |
| 19 | NC | (无连接) | |
| 20 | XO | (晶振输出) | |
| 21 | XI | (晶振输入) | |
| 22 | DM4 | (下行端口4数据负) | |
| 23 | DP4 | (下行端口4数据正) | |
| 24 | GND | (地) | |
| 25 | DM3 | (下行端口3数据负) | |
| 26 | DP3 | (下行端口3数据正) | |
| 27 | VDD33 | (3.3V电源输出/输入) | |
| 28 | GND | (地) |
器件图片
技术资料
规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取，点页码查看原文。