H11L1M
onsemi美国

H11L1M

在产逻辑输出光耦合器DIP 6-Pin

OPTOISO 4.17KV OPN COLL 6DIP

6引脚DIP封装施密特触发器输出光耦合器，隔离电压4170 VAC RMS，数据速率1 MHz，开集电极输出。规格书核对

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技术参数

规格书核对参数

16 项
参数值和测试条件出处
封装DIP 6-Pin
输入-输出隔离电压4170 VAC RMS, t = 1 Minute
工作绝缘电压850 V Peak
数据速率1 MHz Typical (NRZ)
输出低电平电压Max 0.4 V, R_L = 270 Ω, V_CC = 5 V, I_F = I_F(on) max.
导通阈值电流Max 1.6 mA, R_L = 270 Ω, V_CC = 5 V
关断阈值电流Min 0.3 mA, Typ 1.0 mA, R_L = 270 Ω, V_CC = 5 V
迟滞比Min 0.50, Typ 0.75, Max 0.90, R_L = 270 Ω, V_CC = 5 V
电源电流Typ 1.6 mA, Max 5.0 mA, I_F = 10 mA, V_CC = 5 V
检测器功耗150 mW
输出电流50 mA
VCC允许范围3 to 16 V
VO允许范围0 to 16 V
隔离电容Typ 0.4 pF, Max 0.6 pF, V_I-O = 0 V, f = 1 MHz
隔离电阻Min 10^11 Ω, V_I-O = ±500 VDC, T_A = 25°C
认证UL1577, DIN-EN/IEC60747-5-5
全部参数（22 项）展开收起
电源
Current - DC Forward (If) (Max)30mA
Current - Output / Channel50 mA
Number of Channels1
Voltage - Forward (Vf) (Typ)1.2V
Voltage - Isolation4170Vrms
Voltage - Supply3V ~ 15V
交流 / 直流特性
Propagation Delay tpLH / tpHL (Max)4µs, 4µs
Rise / Fall Time (Typ)100ns, 100ns
环境与封装
Mounting TypeThrough Hole
Operating Temperature-40°C ~ 85°C
PackageTube
Package / Case6-DIP (0.300", 7.62mm)
Supplier Device Package6-DIP
其他
Base Product NumberH11L1
Common Mode Transient Immunity (Min)-
Data Rate1MHz
Inputs - Side 1/Side 21/0
Input TypeDC
Mfronsemi
Output TypeOpen Collector
Product StatusActive
Series-

引脚与封装

SCHEMATIC
SCHEMATIC
封装：DIP 6-Pin
脚位名称功能出处
1阳极 (Anode)
2阴极 (Cathode)
3地 (GND)
4输出 (VO)
5电源 (VCC)
6未连接/空脚 (NC)

器件图片

H11L1M实物照片 · 产品库

技术资料

数据手册数据手册 · 390.8 KB · 2026-11-09数据手册数据手册 · 369.8 KB · 2026-11-09数据手册数据手册 · 388.8 KB · 2026-09-21封装图纸封装图纸 · 77.0 KB · 2026-09-22封装图纸封装图纸 · 75.9 KB · 2026-09-22封装图纸封装图纸 · 56.8 KB · 2026-09-22
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