H11L3M
onsemi美国

H11L3M

在产光耦合器 - 逻辑输出DIP 6-Pin

OPTOISO 4.17KV OPN COLL 6DIP

6引脚DIP封装的高速光耦合器，集成施密特触发器输出，隔离电压4170 VAC RMS，典型数据速率1 MHz，适用于逻辑隔离和噪声抑制。规格书核对

问 AI FAE数据手册 PDF

全部替代型号

查看完整报告

技术参数

规格书核对参数

15 项
参数值和测试条件出处
封装DIP 6-Pin
输入-输出隔离电压4170 VAC RMS, t = 1 Minute
隔离电容0.4 to 0.6 pF, $V_{I-O} = 0 V, f = 1 MHz$
隔离电阻$10^{11}$ Ω, $V_{I-O} = ± 500 VDC, T_A = 25°C$
导通阈值电流Max 5.0 mA, $R_L = 270 Ω, V_{CC} = 5 V$
关断阈值电流Min 0.3 mA, Typ 1.0 mA, $R_L = 270 Ω, V_{CC} = 5 V$
迟滞比Min 0.50, Typ 0.75, Max 0.90, $R_L = 270 Ω, V_{CC} = 5 V$
低电平输出电压Typ 0.2 V, Max 0.4 V, $R_L = 270 Ω, V_{CC} = 5 V, I_F = I_{F(on)} max.$
电源电流Typ 1.6 mA, Max 5.0 mA, $I_F = 10 mA, V_{CC} = 5 V$
检测器功耗150 mW
输出电流50 mA
VCC允许范围3 to 16 V
VO允许范围0 to 16 V
数据速率1 MHz Typical (NRZ)
认证UL1577, DIN-EN/IEC60747-5-5
全部参数（22 项）展开收起
电源
Current - DC Forward (If) (Max)30mA
Current - Output / Channel50 mA
Number of Channels1
Voltage - Forward (Vf) (Typ)1.2V
Voltage - Isolation4170Vrms
Voltage - Supply3V ~ 15V
交流 / 直流特性
Propagation Delay tpLH / tpHL (Max)4µs, 4µs
Rise / Fall Time (Typ)100ns, 100ns
环境与封装
Mounting TypeThrough Hole
Operating Temperature-40°C~85°C
PackageTube
Package / Case6-DIP (0.300", 7.62mm)
Supplier Device Package6-DIP
其他
Base Product NumberH11L3
Common Mode Transient Immunity (Min)-
Data Rate1MHz
Inputs - Side 1/Side 21/0
Input TypeDC
Mfronsemi
Output TypeOpen Collector
Product StatusActive
Series-

引脚与封装

SCHEMATIC
SCHEMATIC
封装：DIP 6-Pin
脚位名称功能出处
1阳极 (Anode)
2阴极 (Cathode)
3未连接/空脚 (NC)
4输出 (VO)
5地 (GND)
6电源 (VCC)

器件图片

H11L3M实物照片 · 产品库

技术资料

数据手册数据手册 · 390.8 KB · 2026-11-09数据手册数据手册 · 388.8 KB · 2026-09-21封装图纸封装图纸 · 77.0 KB · 2026-09-22封装图纸封装图纸 · 75.9 KB · 2026-09-22封装图纸封装图纸 · 56.8 KB · 2026-09-22
进入资料中心

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取，点页码查看原文。