HUXN(慧芯)中国

HS25B60P

在产SCR - 模块TO-3P

可控硅 · 可控硅

问 AI FAE数据手册 PDF

全部替代型号

查看完整报告

技术参数

环境与封装
封装TO-3P
其他
IGT(MAX)50
IT (RMS)25
ITSM250
VDRM600
VGT(MAX)1

技术资料

数据手册数据手册 · 816.6 KB · 2026-09-23
进入资料中心