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电源
最大工作电压
3.6V
最小工作电压
2.7V
环境与封装
封装类型1
DIP
封装类型2
TSOP
封装类型3
SOIC
尺寸规格1
35.69*15.24*5.08mm
尺寸规格2
11.81*8*1.2mm
尺寸规格3
18.16*8.01*3.05mm
其他
内存数据长度
8BIT
字编码数
32Kb
存储密度
262.144Kb
引脚数量1
28
引脚数量2
28
引脚数量3
28
最大存取时间
55ns
技术资料
该型号暂未收录资料。
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