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规格书核对参数
20 项| 参数 | 值和测试条件 | 出处 |
|---|---|---|
| 封装 | 32-lead 5x5 mm QFN | |
| 工作温度 | 105°C | |
| 存储温度范围 | -65 °C to 150 °C | |
| 供电电压 | Min: -0.3 V, Max: 5.5 V | |
| 数字输入电压 | Min: -0.3 V, Max: 3.6 V | |
| 最大输入功率 | Max: +34 dBm |
全部参数（7 项）
| 电源 | |
|---|---|
| Maximum input power | +34 dBm (Max) |
| Supply voltage | -0.3 V (Min) to 5.5 V (Max) |
| 交流 / 直流特性 | |
| Operating frequency | 50 MHz (Min) to 6000 MHz (Max) |
| 环境与封装 | |
| Package | 32-lead 5x5 mm QFN |
| Storage temperature range | -65 °C (Min) to 150 °C (Max) |
| 其他 | |
| Attenuation range | 0 – 31.75 dB (Typ) |
| Input IP3 | 58 dBm (Typ) |
引脚与封装
Figure 3. Pin Configuration (T…
| 脚位 | 名称 | 功能 | 出处 |
|---|---|---|---|
| 1 | N/C | (无连接) | |
| 2 | VDD | (供电电压) | |
| 3 | P/S | (串行/并行模式选择) | |
| 4 | A0 | (地址位A0) | |
| 5 | GND | (地) | |
| 6 | GND | (地) | |
| 7 | RF1 | (RF输入端口) | |
| 8 | GND | (地) | |
| 9 | GND | (地) | |
| 10 | GND | (地) | |
| 11 | GND | (地) | |
| 12 | GND | (地) | |
| 13 | GND | (地) | |
| 14 | GND | (地) | |
| 15 | GND | (地) | |
| 16 | GND | (地) | |
| 17 | GND | (地) | |
| 18 | RF2 | (RF输出端口) | |
| 19 | GND | (地) | |
| 20 | GND | (地) | |
| 21 | A2 | (地址位A2) | |
| 22 | A1 | (地址位A1) | |
| 23 | LE | (串行接口锁存使能输入) | |
| 24 | CLK | (串行接口时钟输入) | |
| 25 | SI | (串行接口数据输入) | |
| 26 | C16 | (D6) (并行控制位, 16 dB) | |
| 27 | C8 | (D5) (并行控制位, 8 dB) | |
| 28 | C4 | (D4) (并行控制位, 4 dB) | |
| 29 | C2 | (D3) (并行控制位, 2 dB) | |
| 30 | C1 | (D2) (并行控制位, 1 dB) | |
| 31 | C0.5 | (D1) (并行控制位, 0.5 dB) | |
| 32 | C0.25 | (D0) (并行控制位, 0.25 dB) | |
| Pad | GND | (裸露焊盘: 地) |
器件图片
技术资料
规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取，点页码查看原文。