STD30NF06LT4

STD30NF06LT4

在产晶体管 - FET,MOSFET - 单DPAK

MOSFET N-CH 60V 35A DPAK

N沟道60V 35A STripFET II功率MOSFET,DPAK封装,低阈值驱动,最小化栅极电荷,适用于开关电源。规格书核对

沟道N 沟道
耐压60 V
连续漏极电流35 A
导通电阻28 mΩ

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技术参数

沟道N 沟道
耐压60 VMin 60 V (VGS = 0,ID = 250 μA)
连续漏极电流35 A
导通电阻28 mΩ最大 · Max 0.028 Ω (VGS = 10 V,ID = 18 A),Max 0.03 Ω (VGS = 5 V,ID = 18 A)
阈值电压2.5 V最大 · Max 2.5 V (VDS = VGS,ID = 250 μA)

规格书核对参数

21 项
参数值和测试条件出处
沟道N-channel
耐压Min 60 V (VGS = 0, ID = 250 μA)
连续漏极电流35 A at TC = 25 °C; 25 A at TC = 100 °C
导通电阻Typ 0.022 Ω, Max 0.028 Ω (VGS = 10 V, ID = 18 A); Typ 0.025 Ω, Max 0.03 Ω (VGS = 5 V, ID = 18 A)
阈值电压Min 1 V, Typ 1.7 V, Max 2.5 V (VDS = VGS, ID = 250 μA)
封装DPAK
工作温度-55 to 175 °C
存储温度-55 to 175 °C
总耗散功率70 W at TC = 25 °C
降额系数0.47 W/°C
脉冲漏极电流140 A
栅源电压±20 V
零栅压漏极电流Max 1 μA (VDS = 60 V); Max 10 μA (VDS = 60 V, TC = 125 °C)
栅极漏电流Max ±100 nA (VDS = 0, VGS = ±20 V)
源漏二极管正向压降Max 1.5 V (ISD = 35 A, VGS = 0)
反向恢复时间Typ 70 ns (ISD = 35 A, di/dt = 100 A/μs, VDD = 15 V, TJ = 150 °C)
反向恢复电荷Typ 140 nC (ISD = 35 A, di/dt = 100 A/μs, VDD = 15 V, TJ = 150 °C)
开通延迟时间Typ 30 ns (VDD=30 V, ID=18 A, RG=4.7 Ω, VGS=4.5 V)
上升时间Typ 105 ns (VDD=30 V, ID=18 A, RG=4.7 Ω, VGS=4.5 V)
关断延迟时间Typ 65 ns (VDD=30 V, ID=18 A, RG=4.7 Ω, VGS=4.5 V)
下降时间Typ 25 ns (VDD=30 V, ID=18 A, RG=4.7 Ω, VGS=4.5 V)
全部参数(21 项)展开收起
电源
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C35A (Tc)
Drain to Source Voltage (Vdss)60 V
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)5V, 10V
Power Dissipation (Max)70W (Tc)
环境与封装
Mounting TypeSurface Mount
Operating Temperature-55°C~175°C(TJ)
PackageTape & Reel (TR); Cut Tape (CT); Digi-Reel®
Package / CaseTO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Supplier Device PackageDPAK
其他
Base Product NumberSTD30
FET Feature-
FET TypeN-Channel
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs31 nC @ 5 V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds1600 pF @ 25 V
MfrSTMicroelectronics
Product StatusActive
Rds On (Max) @ Id, Vgs28mOhm @ 18A, 10V
SeriesSTripFET™
TechnologyMOSFET (Metal Oxide)
Vgs (Max)±20V
Vgs(th) (Max) @ Id2.5V @ 250µA

引脚与封装

Figure 1. Internal schematic d…
Figure 1. Internal schematic d…
封装:DPAK
脚位名称功能出处
1栅极 (Gate)
2漏极 (Drain) / 散热片 (TAB)
3源极 (Source)

器件图片

STD30NF06LT4实物照片 · 产品库

技术资料

规格书核对内容由 AI 从原厂规格书提取,点页码查看原文。