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系统级封装芯片,集成以太网控制器和微控制器,适用于物联网设备和智能应用

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技术参数

功能特性日历功能;上电复位(POR);看门狗复位;内置通用定时器;内置温度传感器;集成LDO

技术资料

该型号暂未收录资料。