Y1ZD3V3 features low dynamic impedance, strong thermal reliability, and rapid transient response to protect MCU and logic circuits.
全部替代型号
查看完整报告技术参数
| 环境与封装 | |
|---|---|
| Package | SOD-123 |
| Package Mounting Type | patch |
| Package Package Type | SOD-123 |
| Package Packing Information | tape packaging：3000 pieces/reel |
| 其他 | |
| IR[Max](μA) | 20.00 |
| IZT(mA) | 5.00 |
| PD(W) | 0.00 |
| Status | Active |
| Tj(℃) | -55～+150 |
| @VR（V） | 1.00 |
| Vz@IZT[Max](V) | 0.00 |
| Vz@IZT[Min](V) | 0.00 |
| Vz@IZT[Nom](V) | 0.00 |
| ZZT@IZT[Max](Ω) | 130.00 |