YFT(宇飞特)

本产品环氧树脂绝缘包封、尺寸小，绝缘及保护性好，通流量和耐能量大，响应时间＜25ns，卧式安装具有高度低，散热好等优点，卷带式包装方便自动贴装机生产，具有UL/TUV/CQC等安规认证。

本系列压敏为氧化锌半导体封装，产品体积小巧，SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间（<10ns）, 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性（Ni，Sn 镀层）。封装尺寸有0402，0603，0805，1206，1210，1812，2220几种，多在 DC-DC 端吸收电源线路雷电感应过电压及吸收线路自身产生的浪涌能量，一般用于二级防护。

本产品采用热熔树脂封装，改善产品的设计空间，提供更高的产品通流量，在更高温下使用，在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性，片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。

本产品采用热熔树脂封装，改善产品的设计空间，提供更高的产品通流量，在更高温下使用，在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性，片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。

本产品采用热熔树脂封装，改善产品的设计空间，提供更高的产品通流量，在更高温下使用，在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性，片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。

塑封温补型热敏电阻是一种采用塑封工艺封装的温度补偿型热敏电阻，体积小，便于在印制电路板上进行高密度安装，具有良好的温度补偿特性，能够在一定的温度范围内保持稳定的电阻值，具有良好的耐候性和抗冲击性，能够适应各种恶劣环境条件的使用要求，确保了产品的高可靠性，符合RoHS标准，无铅、无汞等有害物质，安全环保。

本系列传感器为塑壳封装，具有良好的耐候性和抗冲击性，能够适应各种恶劣环境条件，能够在高温高湿的环境中稳定工作，确保设备的长期可靠性，相比于陶瓷基体的贴片热敏电阻，塑封热敏电阻具有更强的抗机械应力和抗老化的能力，符合RoHS标准，无铅、无汞等有害物质，安全环保。

本产品采用热熔树脂封装，符合RoHS， 适用于表面安装技术回流焊及波峰焊，结构小巧、节省空间，强大的抑制浪涌电流能力，散热性好，包装材料满足UL94-V0。

本系列压敏为氧化锌半导体封装，产品体积小巧，SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间（<10ns）, 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性（Ni，Sn 镀层）。封装尺寸有0604，0806，1206几种，多用在 AC 交流电源电路中防护来自于电源线或信号线进入的雷电感应过电压。

本产品采用热熔树脂封装，符合RoHS， 适用于表面安装技术回流焊及波峰焊，结构小巧、节省空间，强大的抑制浪涌电流能力，散热性好，包装材料满足UL94-V0。

本产品采用热熔树脂封装，符合RoHS， 适用于表面安装技术回流焊及波峰焊，结构小巧、节省空间，强大的抑制浪涌电流能力，散热性好，包装材料满足UL94-V0。

本系列压敏为氧化锌半导体封装，产品体积小巧，SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间（<0.5ns）, 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性（Ni，Sn 镀层）。封装尺寸有0402，0603，0805。

以钛酸钡和钛酸锶为主要成分，添加少量稀土及多种金属氧化物等添加剂，经高温烧制成陶瓷体，再在陶瓷体两端覆盖银或镍等作为内电极，外电极用银或铜镀锡而组成的贴片式结构元件，是一种相对于温度，其电阻表现为正特性，在居里温度点以下具有小电阻，超过居里温度点时，阻值随温度升高呈阶跃性的增高，用于线路中元件的过热传感保护。

本系列产品采用加装护套或热缩套管，或加装塑壳内部填充防爆砂等形式生产，具有防潮，防爆，阻烧等特性，拥有UL/TUV/CQC等安规认证。

SMD型薄膜铂电阻是一款通用性温度传感器元器件，具有体积小、测温范围广、长期稳定性好和结构强度高等优点。相比较于NTC产品，SMD薄膜铂电阻具有结构强度高、输出线性度高、重复性好以及测温精度高等优势，相比较于引线型薄膜铂电阻，成本显著降低，并且可采用锡焊、回流焊、波峰焊等多种焊接工艺，应用范围大幅提升。

环形压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，其电阻值随外加电压的变化而变化，当电压低于阈值时电阻值极高，超过阈值时电阻值急剧下降，可快速响应过电压并吸收浪涌能量，其环形封装具有节省空间，方便贴装等优点。

本系列传感器为陶瓷基体封装，无引线的设计使其质量更稳定可靠，小巧的体积，节省了安装的空间，更便于线路板的SMT工艺，封装尺寸有0201，0402，0603，0805，1206几种。

本产品绝缘漆封装、具有尺寸小，绝缘及保护性好，贴装散热性好，通流量和耐能量大，响应时间＜25ns，卷带式包装方便自动贴片机生产，具有UL/TUV/CQC等安规认证。

系列传感器头部多为Y形卡槽薄片状，材质多为铜镀镍，方便与螺丝结合固定，产品迅速灵敏，结构稳定，小巧，多适用于发热电子模块等的应用。

本产品环氧树脂绝缘包封、尺寸小，绝缘及保护性好，通流量和耐能量大，响应时间＜25ns，编带式包装方便自动插件机生产，具有UL/TUV/CQC等安规认证。