射频前端芯片
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产品搜索结果共 50+ 条
| 对比 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 产品描述 | 技术资料 | 替代 | 操作 |
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| 射频前端芯片 | BR9016FTJ是一款高度集成的FM解调接收器,专为宽频段(1GHz~6GHz)解调应用而设计。BR9016FTJ的工作频率可通过 SPI 编程配置,所有片内寄存器均可通过标准串行外设接口进行控制。该芯片集成了频率综合器、低噪声放大器、混频器、中频放大器、FM 解调器、自动增益控制(AGC)、视频缓冲器。其内置接收信号功率检波器(RSSI)的电压输出功能,可实现对无线信号瞬时强度的检测。 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | Front-End-Module | 查看详情 | |||||
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| 射频前端芯片 | High-performance monolithic Wi-Fi front-end module (FEM) that combines the intelligent integration capabilities of our UltraCMOS® technology | 数据手册2 | 查看详情 | ||||
| 射频前端芯片 | X905-1是一款低频段双通道LNASIP,内部集成了低噪声放大器、双通道数控衰减器、SPI等电路,其中低噪声放大器采用GaAs工艺制造,数控衰减器采用SOI工艺制造。采用SIP封装技术,封装形式QFN44L,外形尺寸:5mm×5mm | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | X905-2型中频段双通道LNASIP内部集成了低噪放大器、双通道数控衰减器、SPI等电路,其中低噪放大器采用GaAs工艺制造,数控衰减器采用SOI工艺制造。采用 SIP封装技术,封装形式QFN44L,外形尺寸为:5mm×5mm | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | X901是一款高性能双通道开关低噪放模块,工作频率覆盖2.3GHz~3.8GHz;内部集成大功率SPDT和两级LNA,第二级LNA具有ByPass功能,可实现通道高低增益切换。X901具有高线性度、低噪声等 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | X903是一款高性能双通道开关低噪放模块,工作频率覆盖2.3GHz~3.8GHz;内部集成大功率SPDT和两级LNA,第二级LNA具有ByPass功能,可实现通道高低增益切换。X901具有高线性度、低噪声等 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | 射频前端 — 单片全集成,抗烧毁 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | 射频前端 — 单片全集成,抗烧毁 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | 2.4 GHz, 802.11ac Front-End Module | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | SkyOne® Ultra 2.0 Front-End Module for WCDMA / LTE Bands 1, 2, 3, 4, 34, 39 | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | Sky5® Mid- and High-Band Front-End Module for 4G/5G Applications | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | Sky5® Front-End Module for NR, LTE, WCDMA, and CDMA | 查看详情 | |||||
| 射频前端芯片 | Integrated Switch and LNA Module 1 - 6 GHz | 数据手册1 | 查看详情 | ||||
| 射频前端芯片 | Integrated SPDT Switch and LNA with Bypass Mode | 数据手册2 | 查看详情 | ||||
| 射频前端芯片 | Integrated High Power Switch and LNA Module | 数据手册1 | 查看详情 | ||||
| 射频前端芯片 | Integrated Dual Channel Switch and LNA Module 2 - 6 GHz | 数据手册2 | 查看详情 |
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