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东科半导体 DKO Semiconductor 功率模块 内置驱动的GaN功率管器件 300W。

白色,导热系数1.5W 2.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装

白色,导热系数1.5W 3.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装

白色,导热系数1.5W 4.0T*200mm*400mm,高性能导热界面材料,主要应用于导热结构，使散热模组更好的把热量散发出去，从而使发热体迅速降温，更稳定的有效保持低温稳定工作。特别是 5G 的大量应用，发热芯片功率迅速增加，发热量也随着功率增加而增加，高性能导热界面材料应用显得尤为重要. 主要优点 ➊ 良好的导热率，低热阻； ➋ 材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤； ➌ 多种厚度选择，还可选择背胶、单面粘性、玻纤或 PI 膜增强； ➍ 回弹性和可靠性佳，天然粘性、可返工、容易组装

ADJ PWR RES 10 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 20 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 25 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 50 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 100 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 1 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 5 OHM 300W CHAS MT

ADJ PWR RES 500M OHM 300W CHAS

RES CHAS MNT 10 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 20 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 25 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 50 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 100 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 1 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 5 OHM 10% 300W

RES CHAS MNT 500M OHM 10% 300W