特性：批量处理设计，出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 低功率损耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 过压保护。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤
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