特性：批量处理设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求
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