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Technical parameters

Power
低功耗1
最大供电电压18V
最小供电电压5V
Environment and package
封装类型1QFN
封装类型2SOIC
最大工作温度125℃
最小工作温度-40℃
Other
HBM ESDNKV
使能0
唤醒1
引脚数量120
引脚数量28
数据传输率20Mbps
静电放电抗扰8KV

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