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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 待机电流 | 50μA |
| 最大工作电压 | 3.6V |
| 最小工作电压 | 2.7V |
| 静态电流 | 20mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | BGA |
| 封装类型2 | BGA |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | TSOP1 |
| 尺寸规格1 | 11*9*1mm |
| 尺寸规格2 | 15*8.5*1mm |
| 尺寸规格3 | 15.4*12*0.7mm |
| 尺寸规格4 | 18.4*12*1.2mm |
| 最大工作温度 | 85°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| Other | |
| 公用FLASH接口 | 0 |
| 内存数据长度 | 8bit |
| 命令用户接口 | 1 |
| 存储密度 | 536.871Mbit |
| 引脚数量1 | 63 |
| 引脚数量2 | 63 |
| 引脚数量3 | 48 |
| 引脚数量4 | 48 |
| 数据校验 | 0 |
| 最大存取时间 | 30ns |
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