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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| RX接收通道数 | 2 |
| TX发射通道数 | 2 |
| 最大供电电压 | 5 |
| 最大工作电压 | 5 |
| 最小供电电压 | 3.3 |
| 最小工作电压 | 3.3 |
| 静态工作电流 | 0.3 |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | SSOP |
| 封装类型3 | TSSOP |
| 封装类型4 | TQFN |
| 封装类型5 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 85 |
| 最小工作温度 | -40 |
| Other | |
| ESD(HBM) | 15 |
| ESD-HBM | 15 |
| 使能关断 | 0 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 0 |
| 引脚数量1 | 20 |
| 引脚数量2 | 20 |
| 引脚数量3 | 20 |
| 引脚数量4 | 20 |
| 引脚数量5 | 20 |
| 接收使能 | 0 |
| 接收器Rx数量 | 2 |
| 数据传输速率 | 500 |
| 最大数据速率 | 250 |
| 驱动器Tx数量 | 2 |