All alternatives
View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| RX接收通道数 | 2 |
| TX发射通道数 | 2 |
| 最大供电电压 | 5 |
| 最大工作电压 | 5 |
| 最小供电电压 | 3.3 |
| 最小工作电压 | 3.3 |
| 静态工作电流 | 0.3 |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | SSOP |
| 封装类型4 | TSSOP |
| 封装类型5 | TQFN |
| 封装类型6 | TSSOP |
| 封装类型7 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 85 |
| 最小工作温度 | -40 |
| Other | |
| ESD(HBM) | 15 |
| ESD-HBM | 15 |
| 使能关断 | 0 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 0 |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
| 引脚数量4 | 16 |
| 引脚数量5 | 16 |
| 引脚数量6 | 16 |
| 引脚数量7 | 20 |
| 接收使能 | 0 |
| 接收器Rx数量 | 2 |
| 数据传输速率 | 250 |
| 最大数据速率 | 250 |
| 驱动器Tx数量 | 2 |
Documents
DatasheetDatasheet · 2.4 MB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 596.1 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 284.3 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 188.7 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 170.1 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 47.3 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 28.2 KB · 2026-09-22
Open document center