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| Power | |
|---|---|
| 最大偏置电流 | 10pA |
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最大输出电流 | 68mA |
| 最小工作电压 | 1.8V |
| 静态工作电流 | 990uA |
| AC and DC characteristics | |
| 低频电压噪声 | 1.5uVPP |
| 共模抑制比 | 110dB |
| 失调电压温漂系数 | 0.16uV/℃ |
| 工作带宽 | 10MHz |
| 最大失调电压 | 700uV |
| 最大失调电流 | 10pA |
| 电压噪声密度 | 4.6nV/√Hz |
| 输出压摆率 | 4.6V/us |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 125℃ |
| 最小工作温度 | -40℃ |
| Other | |
| EMI滤波 | 1 |
| 使能关断 | 0 |
| 共模输入(与VCC+差值) | -1.2V |
| 共模输入(与VCC-差值) | 0V |
| 引脚数量1 | 8 |
| 引脚数量2 | 8 |
| 轨到轨输入 | 1 |
| 轨到轨输出 | 1 |
| 输出摆幅(与VCC+差值) | -0.007V |
| 输出摆幅(与VCC-差值) | 0.007V |
| 零漂移特性 | 0 |
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DatasheetDatasheet · 5.5 MB · 2026-10-06DatasheetDatasheet · 5.2 MB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 867.7 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 576.5 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 321.1 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 282.7 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 237.6 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 193.9 KB · 2026-09-22
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