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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 关断电流 | 1uA |
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 1.8V |
| 静态工作电流 | 30mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | DIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | TSOP |
| 尺寸规格1 | 35.6*15.24*5.7mm |
| 尺寸规格2 | 18.3*8.4*3mm |
| 尺寸规格3 | 11.8*8*1.2mm |
| 最大工作温度 | 85°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| Other | |
| 使用寿命 | NK cycle |
| 写入周期时间 | 10ms |
| 存储密度 | 16.384Kbit |
| 引脚数量1 | 28 |
| 引脚数量2 | 28 |
| 引脚数量3 | 28 |
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