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View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 低电平输出电流 | 24mA |
| 工作静态电流 | 19mA |
| 最大工作电压 | 5.5V |
| 最小工作电压 | 4.5V |
| 静态电流 | 19mA |
| 高电平输出电流 | -2.6mA |
| AC and DC characteristics | |
| 传播延迟时间 | 20ns |
| 最大工作频率 | 75MHz |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | DIP |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | DIP |
| 封装类型5 | DIP |
| 尺寸规格1 | 12.8*7.5*2.65mm |
| 尺寸规格2 | 24.33*6.35*5.08mm |
| 尺寸规格3 | 12.6*5.3*2mm |
| 尺寸规格4 | 25.4*7.62*5.08mm |
| 尺寸规格5 | 24.33*7.62*5.08mm |
| 最大工作温度 | 70°C |
| 最小工作温度 | 0°C |
| Other | |
| 位数 | 8bit |
| 引脚数量1 | 20 |
| 引脚数量2 | 20 |
| 引脚数量3 | 20 |
| 引脚数量4 | 20 |
| 引脚数量5 | 20 |