All alternatives
View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 最大工作电压 | 3.6V |
| 最大输出电流 | 24mA |
| 最小工作电压 | 1.65V |
| 输入通道数 | 2 |
| 静态工作电流 | 1uA |
| 静态电流 | 1uA |
| AC and DC characteristics | |
| td-传输延迟时间 | 3.9ns |
| 典型传播延迟时间 | 3.9ns |
| 最大工作频率 | NMhz |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | SOIC |
| 封装类型2 | SSOP |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | TSSOP |
| 封装类型5 | SOIC |
| 封装类型6 | QFN |
| 尺寸规格1 | 8.65*3.9*1.75mm |
| 尺寸规格2 | 6.2*5.3*2mm |
| 尺寸规格3 | 8.65*3.91*1.75mm |
| 尺寸规格4 | 5*4.4*1.2mm |
| 尺寸规格5 | 10.2*5.3*2mm |
| 尺寸规格6 | 3.5*3.5*1mm |
| 最大工作温度 | 125°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| Other | |
| 功能单元数 | 4 |
| 引脚数量1 | 14 |
| 引脚数量2 | 14 |
| 引脚数量3 | 14 |
| 引脚数量4 | 14 |
| 引脚数量5 | 14 |
| 引脚数量6 | 14 |
| 施密特触发器 | 0 |
| 最大数据传输率 | 100Mbps |
| 最大数据速率 | 100Mbps |
Documents
DatasheetDatasheet · 1.5 MB · 2026-09-29DatasheetDatasheet · 3.6 MB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 563.1 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 555.2 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 286.7 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 240.8 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 237.3 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 79.8 KB · 2026-09-22
Open document center