All alternatives
View full reportTechnical parameters
| Power | |
|---|---|
| 待机电流 | 15μA |
| 最大工作电压 | 3.6V |
| 最小工作电压 | 2.7V |
| 静态工作电流 | 15μA |
| 静态电流 | 20mA |
| Environment and package | |
| 封装类型1 | QFJ |
| 封装类型2 | TSOP1 |
| 封装类型3 | QFJ |
| 封装类型4 | BGA |
| 尺寸规格1 | 13.97*11.43*2.84mm |
| 尺寸规格2 | 12.4*8*1.2mm |
| 尺寸规格3 | 13.97*11.43*3.56mm |
| 尺寸规格4 | 8*6*1.2mm |
| 最大工作温度 | 85°C |
| 最小工作温度 | -40°C |
| Other | |
| 公用FLASH接口 | 0 |
| 内存数据长度 | 8bit |
| 命令用户接口 | 1 |
| 存储密度 | 4Mbit |
| 引脚数量1 | 32 |
| 引脚数量2 | 32 |
| 引脚数量3 | 32 |
| 引脚数量4 | 48 |
| 数据校验 | 1 |
| 最大存取时间 | 70ns |
Documents
DatasheetDatasheet · 1.4 MB · 2026-09-22MarketingMarketing · 3.6 MB · 2026-09-22MarketingMarketing · 3.3 MB · 2026-09-22User ManualUser Manual · 409.8 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 122.1 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 45.3 KB · 2026-09-22Application NoteApplication Note · 32.5 KB · 2026-09-22
Open document center