XND1180是一款高功率反射式射频开关芯片。芯片在0.2GHz~5GHz频带内具有低插入损耗、低功耗、高隔离度、和高功率的
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| 封装 | DFN6L |
| 封装尺寸 | 2×2×0.75 mm³ |
| 工作温度 | -40℃～85℃ |
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XND1180是一款高功率反射式射频开关芯片。芯片在0.2GHz~5GHz频带内具有低插入损耗、低功耗、高隔离度、和高功率的
| 封装 | DFN6L |
| 封装尺寸 | 2×2×0.75 mm³ |
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