DSP (Digital Signal Processors)

IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 150MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 BGA176，封装尺寸为 15*15mm，工作温度范 围为 -40℃ ~125℃。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~125℃。

Kintex® UltraScale+™ 在 FinFET 节点提供最佳成本/性能/功耗平衡，为收发器、内存接口线速度以及 100G 连接核等高端功能实现最高性价比。全新中端系列是包处理和 DSP 密集型功能的完美选择，并适合从无线 MIMO 技术到 Nx100G 网络和数据中心的应用。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口， 封装类型为 LQFP64/LQFP80/LQFP100、装尺寸 为 12*12mm/14*14mm/16*16mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。

ARMCortex-M4内核，32位，主频168MHz 支持数字信号处理（DSP），浮点运算（FPU)和内存保护（MPU) 集成片上温度传感器（T-SEN），集成真随机数发生器（TRNG） 集成安全加密弓I擎（SSE），符合AUTOSARSHE标准 宽温：-40C～105C，车规级AEC-O100G1认证

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 200MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度为 范围 -40℃ ~125℃。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可达 200MHz，集成多种控制外设和通信接口，封装类 型为 LQFP176，封装尺寸为 26*26mm，工作温度范 围为 -40℃ ~85℃。

高性能 32 位自主内核浮点 DSP，工作频率可 达 120MHz，集成多种控制外设和通信接口，封 装类型为 LQFP48/LQFP64/LQFP80、封装尺寸 为 9*9mm/12*12mm/14*14mm，工作温度范围为 -40℃ ~85℃。