Results forCSIP-Ka-16-01

K频段四波束接收模块核心芯片选用的是1颗16通道的移相、衰减多功能芯片和4个低噪声放大器芯片，直接集成在多层陶瓷基板上，多层陶瓷基板大幅减小了无源器件和网络占用的面积。SIP组件采用BGA形式的陶瓷封装，易于批量化装配和生产。