Results forGZG363

内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 产品特点 MEMS热电堆芯片 TO-39封装(双通道) 高精度NTC 10.6/3.95μm窄带滤光片 快速响应、高信号 应用领域 NDIR SF6 气体探测器 工业过程监控 设备腐蚀安全监控 电气功率系统 更多信息请联系我司业务人员。