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  • MURS120T3G-FS

    Single Diodes

    特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

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