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Полный отчётТехнические параметры
| Питание | |
|---|---|
| RX接收通道数 | 2 |
| TX发射通道数 | 2 |
| 最大供电电压 | 5 |
| 最大工作电压 | 5 |
| 静态工作电流 | 5 |
| Условия эксплуатации и корпус | |
| 封装类型1 | PDIP |
| 封装类型2 | SOIC |
| 封装类型3 | SOIC |
| 封装类型4 | TSSOP |
| 最大工作温度 | 85 |
| 最小工作温度 | -40 |
| Другое | |
| ESD(HBM) | 15 |
| ESD-HBM | 15 |
| 使能关断 | 0 |
| 内置充电泵 | 0 |
| 发射使能 | 0 |
| 引脚数量1 | 16 |
| 引脚数量2 | 16 |
| 引脚数量3 | 16 |
| 引脚数量4 | 16 |
| 接收使能 | 0 |
| 接收器Rx数量 | 2 |
| 数据传输速率 | 250 |
| 最大数据速率 | 120 |
| 驱动器Tx数量 | 2 |
Изображения
Документы
DatasheetDatasheet · 1.9 MB · 2026-09-29DatasheetDatasheet · 1.6 MB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 477.0 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 205.2 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 95.8 KB · 2026-09-22Package DrawingPackage Drawing · 61.7 KB · 2026-09-22
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