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快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)

60MIL

反向恢复时间（trr):500ns

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V 正向浪涌电流(Ifsm)：60A

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@1A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

整流桥

RABS210

RABS210

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

RABS210

贴片小体积超薄整快恢复软桥

特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0。 UL 认证编号 E476623

RABS210

二极管 · 快恢复整流桥

RABS210 软桥

RABS210A