Поиск аналогов электронных компонентов
375024B00032G

375024B00032G

ПроизводитсяHeat Sinks

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Fin Height0.709" (18.00mm)
PackageBulk
Package CooledBGA
Power Dissipation @ Temperature Rise2.0W@30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural12.00°C/W
Другое
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
Base Product Number375024
Diameter-
Length1.575" (40.00mm)
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized
MfrAavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Product StatusActive
Series-
ShapeSquare, Pin Fins
Shelf Life-
TypeTop Mount
Width1.575" (40.01mm)

Изображения

Документы