HEATSINK 128PQFP COMPOSITE
Все аналоги
Полный отчётВ базе аналогов: 1. Войдите, чтобы посмотреть.
Технические параметры
| Условия эксплуатации и корпус | |
|---|---|
| Fin Height | 0.400" (10.16mm) |
| Package | Bulk |
| Package Cooled | BGA |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.5W@90°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 20.00°C/W @ 100 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Другое | |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Base Product Number | D10850 |
| Diameter | - |
| Length | 0.850" (21.59mm) |
| Material | Composite |
| Material Finish | - |
| Mfr | Wakefield-Vette |
| Product Status | Active |
| Series | Deltem™ |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Shelf Life | - |
| Type | Top Mount |
| Width | 0.850" (21.59mm) |
Документы
К этому компоненту пока не привязаны документы.