Поиск аналогов электронных компонентов
OB2-M

OB2-M

ПроизводитсяSolderless Breadboards

MODULE SOLDERLESS 5X8

Спросить AI FAE

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
PackageBag
Size / Dimension3.47" x 3.40" (88.1mm x 86.4mm)
Другое
Includes-
MfrTwin Industries
Number of Distribution Buses1
Number of Tie Points (Total)8
Product StatusActive
Series-
TypeDistribution Strip (No Frame)
Wire Gauge-

Изображения

Документы

К этому компоненту пока не привязаны документы.