Поиск аналогов электронных компонентов

PA0062-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

QFN-16 STENCIL

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions16
Pitch0.031" (0.80mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage PA
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeQFN/LFCSP

Документы