Поиск аналогов электронных компонентов

PA0116-S

ПроизводитсяSolder Stencils, Templates

CSP-24/UCSP-24 STENCIL

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
Inner Dimension0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
PackageBulk
Thermal Center Pad-
Другое
MaterialStainless Steel
MfrChip Quik Inc.
Number of Positions24
Pitch0.020" (0.50mm)
Product StatusActive
SeriesProto-Advantage PA
Thickness0.0040" (0.102mm)
TypeCSP

Документы