INTEGRATED POWER MANAGEMENT TO 3
Все аналоги
Полный отчётТехнические параметры
| Условия эксплуатации и корпус | |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C~85°C |
| Package | Bulk |
| Package / Case | 338-TFBGA |
| Supplier Device Package | 338-MAPBGA |
| Другое | |
| Applications | PC's, PDA's |
| Base Product Number | SC90 |
| Mfr | Freescale Semiconductor |
| Product Status | Active |
| Series | - |
Документы
К этому компоненту пока не привязаны документы.