Поиск аналогов электронных компонентов

臻镭-GMTC

Найдено: 50+
  • С даташитом (в первых 50)47
  • Производителей (в первых 50)1

Результаты поискаВсего: 50+

СравнитьПартномерПроизводительКатегорияОписаниеДокументыАналоги
RF Mixers

UMM-Ku-1-01 下载(UMM-Ku-1-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UMM-Ku-1-03 下载(UMM-Ku-1-03.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UMM-Ku-1-04 下载(UMM-Ku-1-04.pdf)

Даташит1
RF Mixers

DMM-Ku-2-01 下载(DMM-Ku-2-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

DMM-Ku-2-02 下载(DMM-Ku-2-02.pdf)

Даташит1
RF Mixers

DMM-Ka-2-01 下载(DMM-Ka-2-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UMM-Ka-2-01 下载(UMM-Ka-2-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UDMM-K-2-01 下载(UDMM-K-2-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UDMM-K-1-02 下载(UDMM-K-1-02.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UDMM-K-1-01 下载(UDMM-K-1-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UDMM-K-2-02 下载(UDMM-K-2-02.pdf)

Даташит1
RF Mixers

DMM-K-1-01 下载(DMM-K-1-01.pdf)

Даташит1
RF Mixers

UMM-Ku-1-02 下载(UMM-Ku-1-02.pdf)

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

X频段4通道收发SIP模块含有4路收发通道,组件内集成了一颗四通道硅基幅相多功能芯片,四颗收发多功能芯片,一颗四位延时芯片,实现组件的小型化、低成本、低功耗、高集成度。

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

K频段四波束接收模块核心芯片选用的是1颗16通道的移相、衰减多功能芯片和4个低噪声放大器芯片,直接集成在多层陶瓷基板上,多层陶瓷基板大幅减小了无源器件和网络占用的面积。SIP组件采用BGA形式的陶瓷封装,易于批量化装配和生产。

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

Ku频段4通道SIP收发模块集成了一颗四通道硅基幅相多功能芯片,四颗收发多功能芯片,实现了产品轻量化、低成本、高集成度的需求。

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

CSIP-K-4-05 下载(CSiP-K-4-05.pdf)

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

CSiP-Ka-4-11 下载(CSiP-Ka-4-11.pdf)

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

CSiP-K-4-04 下载(CSiP-K-4-04.pdf)

Даташит1
RF Misc ICs and Modules

CSiP-K-4-10 下载(CSiP-K-4-10.pdf)

Даташит1