HUXN(慧芯)Китай

HS25B60P

ПроизводитсяSCRs - ModulesTO-3P

可控硅 · 可控硅

Спросить AI FAEДаташит PDF

Все аналоги

Полный отчёт

Технические параметры

Условия эксплуатации и корпус
封装	TO-3P
Другое
IGT(MAX)	50
IT (RMS)	25
ITSM	250
VDRM	600
VGT(MAX)	1

Документы

DatasheetDatasheet · 816.6 KB · 2026-09-23

Центр документации