SMD SOLDERING PRACTICE KIT STENC
Все аналоги
Полный отчётТехнические параметры
| Условия эксплуатации и корпус | |
|---|---|
| Inner Dimension | - |
| Outer Dimension | 2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm) |
| Package | Bulk |
| Thermal Center Pad | - |
| Другое | |
| Material | Stainless Steel |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Pitch | - |
| Product Status | Active |
| Series | Proto-Advantage ST |
| Thickness | 0.0040" (0.102mm) |
| Type | - |
Документы
К этому компоненту пока не привязаны документы.